Общая информация
Дата выхода на рынок	2023 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров	Intel
Поддержка поколений процессоров	Intel Gen13, Intel Gen12
Встроенный процессор
Сокет	LGA1700
Чипсет	Intel Z790
Количество фаз питания	16+1+2
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор	ATX
Подсветка
Память
Тип памяти	DDR5
Количество слотов памяти	4
Максимальный объём памяти	192GB
Режим памяти	двухканальный
Максимальная частота памяти	7 600 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ	поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16, поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC) с частотами 7600(O.C.) /7400(O.C.) /7200(O.C.) /7000(O.C.) /6800(O.C.) /6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 МГц поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Слоты расширения
Версия PCI Express	5.0
Всего PCI Express x16	3
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCI	PCIe-линии ЦП 1 разъем PCI Express x16, шинный интефейс PCIe 5.0/ режим работы x16 (PCIEX16) * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16. PCIe-линии чипсета 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x4 (PCIEX4_1) 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x4 (PCIEX4_2)
Интерфейсы накопителей
M.2	4
Спецификации накопителей	разъемы на ЦП 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей; (M2A_CPU) разъемы на чипсете 2 разъема M.2 (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB, M2Q_SB) 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, type 22110/2280 SATA and PCIe 4.0 x4 SSD support) (M2M_SB)
SATA 3.0	6
RAID	0, 1, 5, 10 - NVMe, SATA
Сеть и связь
Wi-Fi	802.11ax (Wi-Fi 6E)
Bluetooth	5.3
Ethernet	1x 2.5 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Звуковая схема	7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0	4
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)	3
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)	2
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)	1
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF	1
Аудио (3.5 мм jack)	2
COM
LPT
PS/2
DisplayPort	1
Версия DisplayPort	1.2
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
DVI
HDMI
Версия HDMI	2.0
Внутренние разъемы
USB 2.0	2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)	1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)	1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Цифровой выход S/PDIF
COM
LPT
Разъемы для вентилятора ЦП	1
Разъемы для СЖО	1
Разъемы для корпусных вентиляторов	4
Разъемы для подсветки ARGB 5В	2
Разъемы для подсветки RGB 12В	2
Описание внутренних разъемов	24-контактный ATX-разъем питания Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания Разъем для вентилятора ЦП 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП 3 разъема для системных вентиляторов 1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией 2 разъема для подключения RGB LED-линеек 4 разъема M.2 Socket 3 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с Группа разъемов фронтальной панели 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели 1 разъем USB Type-C, стандарт USB 3.2 Gen 2 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1 2 разъема для подключения Thunderbolt плат раширения 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) *дополнительная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион) Кнопка Reset Кнопка Q-Flash Plus Кнопка Clear CMOS Перемычка Reset Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние "По умолчанию"
Габариты
Длина	305 мм
Ширина	244 мм